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    高頻板打樣廠家十分重視技術(shù)上的問(wèn)題及對(duì)每一道工序嚴(yán)格要求，電鍍也是我們高頻板生產(chǎn)的重要工序，下面我們來(lái)談?wù)務(wù)咫婂兣c圖形電鍍之間的區(qū)別！

    a.鍍銅整板電鍍與圖形電鍍之間唯一的差別表現(xiàn)在鍍銅方面。高頻板打樣廠家在整板電鍍中，在圖形轉(zhuǎn)印工藝以前，銅已完全鍍好。而在圖形電鍍中，大部分鍍銅層在圖形轉(zhuǎn)印后再鍍上去的。

    圖形電鍍法對(duì)圖形的尺寸有明顯的影響。每一面的導(dǎo)線與焊盤(pán)寬度一般都有所增加，增加量約為鍍層的厚度，即如果表面鍍層的厚度為0.001英寸，則導(dǎo)線寬度將增加約0.002英寸。

    高頻板打樣廠家在高密度的印制電路上，公差是嚴(yán)格的，所以在進(jìn)行底圖布線時(shí)，應(yīng)考慮導(dǎo)線所容許增加的厚度。因?yàn)樵谡咫婂冦~的階段不存在抗蝕劑，所以由于有機(jī)抗蝕劑所引起的沾污問(wèn)題，可以得到消除。

    高頻板打樣廠家在圖形電鍍中，絕緣部分的高電流密度區(qū)容易使電路板“燒焦”的問(wèn)題，在整板電鍍中并不存在。而圖形電鍍只要較少的工序，功耗較小，而且銅的消耗實(shí)際上也減少，但電流密度必須小心地加以控制，特別是當(dāng)電鍍圖形區(qū)的密度分布不均勻時(shí)，更要注意。

    b.金屬抗蝕層與蝕刻在整板電鍍中，鍍上銅的很大一部分必須再蝕刻掉。在使用1盎司覆銅層壓板，孔內(nèi)鍍銅至0.0015英寸厚的典型操作中，蝕刻工作量要加倍，從而使蝕刻劑的消耗，蝕刻時(shí)間和廢水處理量成倍增加，并大大增加了不容許的側(cè)蝕現(xiàn)象。為減少在整板電鍍中的側(cè)蝕效應(yīng)，有時(shí)采用較厚的金屬抗蝕淀積層，它在一定程度上有助于蝕刻時(shí)鍍層突沿被封閉起來(lái)。

    由前所述，可以很明顯的看出，在高頻板打樣廠家里整板電鍍的主要缺陷是要求大量的蝕刻，使用1|2盎司銅箔的覆銅層壓板或甚至銅箔更薄的覆銅層壓板，可以減輕蝕刻問(wèn)題。

    深圳市明誠(chéng)鑫電路科技有限公司是主要從事高頻微波射頻感應(yīng)印制電路板及雙面多層電路板快樣和中小批量的制作服務(wù)。產(chǎn)品主要有：PCB高頻板、羅杰斯電路板、高頻線路板、高頻微波板、微波雷達(dá)天線板、微波射頻高頻板、微帶電路板、天線電路板、散熱電路板、高頻高速電路板、Rogers/羅杰斯高頻板、ARLON高頻板、混合介質(zhì)層壓板、特種電路板、F4B天線板、天線陶瓷板、雷達(dá)感應(yīng)pcb、特種電路板生產(chǎn)廠家，對(duì)縫隙天線、射頻天線、寬帶天線、頻掃天線、微帶天線、陶瓷天線、功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站等。