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    通常將射頻（RF）和微波（MW）這類工作頻率在1GHz以上的電路定義為高頻電路。它所用基板材料，稱為高頻覆銅板。電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項(xiàng)物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。

    高頻板/微波射頻板重點(diǎn)關(guān)注介電常數(shù)Dk與介質(zhì)損耗因子Df兩個(gè)參數(shù)：

    v=K1?c/(Dk)^0.5

    高頻電路中微波的傳輸速度是由光速(c)和絕緣層的介電常數(shù)所決定,根據(jù)上述公式可以看出Dk越低,信號的傳輸速度越快。

    介質(zhì)損耗=K2*Df*Dk1/2/c

    在信號的傳輸過程中，會(huì)有一些信號損耗，并且頻率越高，損耗越大，它包括了導(dǎo)體損耗和介質(zhì)損耗兩種，其中導(dǎo)體損耗與Dk的平方根成正比，而介質(zhì)損耗則與Dk的平方根以及介質(zhì)損耗Df正切成正比。Df越高，介質(zhì)電導(dǎo)和介質(zhì)極化滯后效應(yīng)越明顯，電能損耗或信號損失越多。

    一般來說可以根據(jù)Dk與Df兩個(gè)參數(shù)將CCL劃分為六層，其中應(yīng)用于微波與毫米波頻段的基材主要采用低介電常數(shù)樹脂（PTFE、碳?xì)浠衔镆约癙PE樹脂），介電損耗Df<0.005。可廣泛應(yīng)用于GHz以上無線通信、微波組件、汽車電子、衛(wèi)星廣播&通信、軍事雷達(dá)等高頻通信領(lǐng)域。

    深圳市明誠鑫電路科技有限公司是主要從事高頻微波射頻感應(yīng)印制電路板及雙面多層電路板快樣和中小批量的制作服務(wù)。產(chǎn)品主要有：PCB高頻板、羅杰斯電路板、高頻線路板、高頻微波板、微波雷達(dá)天線板、高頻板、微波射頻板、微帶電路板、天線電路板、散熱電路板、高頻高速電路板、Rogers/羅杰斯高頻板、ARLON高頻板、混合介質(zhì)層壓板、特種電路板、F4B天線板、天線陶瓷板、雷達(dá)感應(yīng)pcb、特種電路板生產(chǎn)廠家，對縫隙天線、射頻天線、寬帶天線、頻掃天線、微帶天線、陶瓷天線、功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站等。

    一般型基板材料在頻率變化的條件下，表現(xiàn)出Dk、Df值變化較大的規(guī)律(如下圖所示)。Dk變化趨勢是隨著頻率的增高而變??；Df在受到頻率變化(特別是在高頻范圍內(nèi)的變化)的影響而產(chǎn)生Df值的變化要比Dk大,其變化規(guī)律是趨于增大。因此，在評價(jià)一種基板材料的高頻特性時(shí)，要特別考察材料Dk在不同頻率下的變化特性；對于側(cè)重信號高速傳輸方面的要求，或特性阻抗控制要求，則重點(diǎn)考察Df及其在頻率、溫濕度等條件下的性能。

    高頻板/微波射頻板制作工藝與普通覆銅板流程類似：

    1、混膠：將特種樹脂、溶劑、填料，按一定比例通過管道用泵打入到混膠桶中進(jìn)行攪拌，需物料攪拌配制成帶流動(dòng)性的粘稠狀膠液。

    2、上膠烘干：將混合好的膠液用泵打入膠槽中，同時(shí)將玻纖布通過上膠機(jī)連續(xù)浸入到膠槽中，使膠水粘附在玻纖布上。上膠后的玻纖布進(jìn)入上膠機(jī)烤箱中高溫烘干后成為粘結(jié)片。

    3、粘切片裁剪后疊BOOK：經(jīng)烘干后的粘結(jié)片按要求進(jìn)行切邊，將粘結(jié)片（1張或多張）和銅箔進(jìn)行疊配，輸送至無塵室。使用自動(dòng)疊BOOK機(jī)組合配好的料與鏡面鋼板。

    4、層壓：將組合好的半成品由自動(dòng)輸送機(jī)送至熱壓機(jī)進(jìn)行熱壓，使產(chǎn)品在高溫、高壓及真空環(huán)境中保持?jǐn)?shù)小時(shí)，以使粘結(jié)片、銅箔連結(jié)成一體，最終成為表面銅箔、中間絕緣層的覆銅板成品。

    5、剪板：冷卻之后將拆出的產(chǎn)品多余的邊條修掉，同時(shí)根據(jù)客戶要求，裁切成相應(yīng)尺寸。