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    隨著電子通訊技術(shù)的高速發(fā)展，為了實(shí)現(xiàn)信號(hào)高速、高頻傳送，通訊設(shè)備中越來越多的使用高頻印制電路板，高頻板其所采用的介質(zhì)材料具優(yōu)良的電性能，良好的化學(xué)穩(wěn)定性，那么它主要表現(xiàn)在以下哪個(gè)方面呢？下面深圳明誠鑫電路（深圳高頻混壓板廠家）小編和大家一起了解一下。

    1.具有特性阻抗(Zo)的高精度控制。

    2.具有優(yōu)異的耐熱性(Tg)、加工成型性和適應(yīng)性。

    3.具有信號(hào)傳輸損失小，傳輸延遲時(shí)間短，信號(hào)傳輸失真小的特性。

    4.具有優(yōu)秀的介電特性(主要指：低相對(duì)介電常數(shù)Dk,低介質(zhì)損耗因數(shù)Df)。并且，這種介電特性(Dk，Df)在頻率、濕度、溫度的環(huán)境變化下仍能保持它的穩(wěn)定。

    基于以上特性，高頻板廣泛應(yīng)用于航天航空、無線天線、基站接收天線、功率放大器、元器件(分流器、合流器、過濾器)、雷達(dá)系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)等通訊設(shè)備中。

    高頻板多層混壓板設(shè)計(jì)，基于成本節(jié)約、提高彎曲強(qiáng)度、電磁干擾控制等因素，常以多層混壓板的形式出現(xiàn)，稱為高頻板多層混壓板。高頻板多層混壓板材料選擇并進(jìn)行疊構(gòu)組合的設(shè)計(jì)多種多樣，不勝枚舉。可以用羅杰斯RO4350+FR4，旺靈板材F4BME+FR4，羅杰斯RO5880+RO4003，泰康尼克RF-35+FR4，泰康尼克TLX-8+FR4等，只要您需要，我們都可以做。

    一般高頻板多層混壓板疊構(gòu)設(shè)計(jì)，會(huì)比高頻板純壓板優(yōu)惠很多，高頻混壓板基于成本節(jié)約、提高彎曲強(qiáng)度、電磁干擾控制中的一個(gè)或多個(gè)因素，須采用壓合過程中樹脂流動(dòng)性較低的高頻半固化片及介質(zhì)表面較為光滑的FR-4基板，在此種情況下，對(duì)于產(chǎn)品在壓合過程中粘結(jié)性控制存在較大的風(fēng)險(xiǎn)。

    實(shí)驗(yàn)表明，通過選擇FR-4材料、PCB板邊球形流膠阻流塊設(shè)計(jì)、壓合緩壓材料的使用、壓合參數(shù)控制等關(guān)鍵技術(shù)的運(yùn)用，實(shí)現(xiàn)了高頻板混壓材料間的粘結(jié)性良好，高頻板線路板經(jīng)測(cè)試可靠性無異常。