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　　在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前提下，高頻板PCB板的線間距也越來(lái)越小，信號(hào)傳送的速度則相對(duì)提高，高密度集成技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化。高頻板與常規(guī)PCB技術(shù)相比，高頻線路板采用更細(xì)的線寬/線距（≤3.5/3.5mil）、更小的過(guò)孔（0.2mm）和焊盤（0.5 mm），以及更高的焊盤密度（20焊盤/cm2）。多層高頻純壓板和高頻混壓板中經(jīng)常會(huì)用到盤中孔，而且對(duì)盤中孔要求塞孔飽滿，因此對(duì)塞孔的要求也越來(lái)越高。如:不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠，PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；不許有爆油、造成SMT虛焊等，下面明誠(chéng)鑫電路的小編和大家一起了解一下高頻板PCB油墨塞孔和樹(shù)脂塞孔的工藝區(qū)別。

　　油墨塞孔：油墨塞孔用于高頻板PCB中普通過(guò)孔，孔內(nèi)塞完之后，表面是油墨，不會(huì)導(dǎo)電。通常塞孔后要求：

　　A、一定要塞得飽滿；

　　B、不許有發(fā)紅或是假性露銅的現(xiàn)象；

　　C、不許有塞得過(guò)于飽滿突起高于旁邊需焊接的焊盤（會(huì)影響SMT裝貼）。

　　高頻板樹(shù)脂塞孔（POFV）：樹(shù)脂塞孔簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是孔壁鍍銅之后，用環(huán)氧樹(shù)脂填平過(guò)孔，再表面磨平,再在表面鍍銅，成本較高。

　　盲孔內(nèi)層樹(shù)脂塞孔：

　　高頻板部分盲孔產(chǎn)品因?yàn)槊た讓拥陌搴穸却笥?.5mm，壓合PP填膠不能把盲孔填滿，也需要進(jìn)行樹(shù)脂塞孔將盲孔填滿，避免后續(xù)流程中盲孔出現(xiàn)孔無(wú)銅的問(wèn)題。

　　樹(shù)脂塞孔與綠油塞孔的區(qū)別：

　　在樹(shù)脂塞孔工藝未流行之前，高頻板PCB（高頻混壓板/高頻純壓板）制造商普遍采用流程較為簡(jiǎn)單的油墨塞孔工藝，但綠油塞孔經(jīng)過(guò)固化后會(huì)收縮，容易出現(xiàn)空內(nèi)吹氣的問(wèn)題，無(wú)法滿足用戶高飽滿度的要求。樹(shù)脂塞孔工藝使用樹(shù)脂將的盲孔塞住后再進(jìn)行壓合，完美解決了綠油塞孔帶來(lái)的弊端，且平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層盲孔填膠不滿設(shè)計(jì)之間的矛盾。樹(shù)脂塞孔工藝雖在流程上相對(duì)復(fù)雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質(zhì)量等方面較油墨塞孔更具優(yōu)勢(shì)。