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　　PCB高頻微波射頻板印制電路板的物理性能有可焊性、模擬返工、熱應(yīng)力和吸濕等性能要求。這些性能的檢驗(yàn)都是在按規(guī)定條件試驗(yàn)后，再通過(guò)外觀檢查或借助于顯微剖切進(jìn)行觀察試驗(yàn)后的狀況，判斷合格與否。

　　(1)可焊性PCB高頻微波射頻板的可焊性主要是指表面上焊盤(pán)的可焊性和鍍覆孔內(nèi)鍍層的可焊性，兩者的試驗(yàn)和評(píng)定方法稍有區(qū)別，但都是對(duì)焊料潤(rùn)濕能力的反映。它以規(guī)定的焊料，焊劑，在規(guī)定的焊接溫度(232℃+5℃)和焊接時(shí)間內(nèi)對(duì)表面和孔內(nèi)金屬表面的潤(rùn)濕狀態(tài)來(lái)評(píng)價(jià)

　　(2)①對(duì)焊盤(pán)表面全部潤(rùn)濕為可焊性好，半潤(rùn)濕和不潤(rùn)濕為可焊性差，如圖所示。

　?、阱兏部卓珊感栽u(píng)定:焊料應(yīng)完全潤(rùn)濕孔壁，在任何鍍覆孔中不存在不潤(rùn)濕或暴露底層金屬的現(xiàn)象。理想狀況是焊料潤(rùn)濕到孔的頂部焊盤(pán)上。如果焊料潤(rùn)濕到焊盤(pán)上但沒(méi)有覆蓋整個(gè)焊盤(pán)，或者焊料雖然沒(méi)有完全填滿(mǎn)鍍覆孔，但焊料充滿(mǎn)孔的2/3以上并且焊料與孔壁的接觸角小于90°呈潤(rùn)濕狀態(tài)也可接收，接收，如圖

　　(3)模擬返工模擬返工是考核加工貼片PCB高頻微波射頻板能經(jīng)受實(shí)際焊接的能力，通常以規(guī)定功率的烙鐵在規(guī)定的焊接溫度和時(shí)間下(一般為250~260℃，3秒)，對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行焊接、解焊5次后，對(duì)焊接部位顯微剖切，檢查焊盤(pán)起翹情況。對(duì)1級(jí)板由供需雙方商定;2級(jí)板不大干0.12毫米;3級(jí)板不大于0.8毫米。在試驗(yàn)前不允許焊盤(pán)起翹。

　　(4)熱應(yīng)力熱應(yīng)力是模擬印制電路板在波峰焊或浸焊過(guò)程中的耐熱沖擊性能。它是將經(jīng)過(guò)去濕和預(yù)處理后的印制電路板放入260~265℃的焊料槽中，浸入的深度為25毫米，10秒取出放在絕緣板上冷卻后進(jìn)行顯微剖切，檢查鍍覆孔內(nèi)、層間、基材以及銅箔與基材之間應(yīng)無(wú)起泡或分層等缺陷。對(duì)于1級(jí)板的該項(xiàng)性能應(yīng)按合同進(jìn)行。

　　(5)吸濕性印制電路板的吸濕性主要由電路板廠家的基材決定。對(duì)單面和雙面板，按合同上規(guī)定的找PCB高頻微波射頻板廠家基材制作印制電路板就不再檢查該項(xiàng)性能;對(duì)于多層印制電路板，主要用于選擇材料和考核層壓工藝。專(zhuān)業(yè)PCB高頻微波射頻板加工廠吸濕后會(huì)使絕緣電阻下降，如果有要求則在濕度環(huán)境試驗(yàn)后，測(cè)試印制電路板的表面絕緣電陰。對(duì)于高頻板基材的印制電路板其吸濕率不大于0.3%。