發(fā)布日期:2020-12-08 09:03:44 | 關(guān)注:1338
羅杰斯高頻板的布局是在高頻下運(yùn)行的,因此它們經(jīng)常受到極高的熱量。如果板材材料不合適,則可能導(dǎo)致熱應(yīng)力累積。因此,我們需要選擇一種具有良好熱膨脹系數(shù)(CTE)的材料。除此之外,該板材材料應(yīng)具有高的尺寸穩(wěn)定性。這樣它在運(yùn)行時(shí)不會(huì)降級(jí)。
具有良好膨脹系數(shù)的材料,我們通常將這些羅杰斯高頻板材料部署到高級(jí)應(yīng)用程序中。因此,我們用于制造的材料應(yīng)具有出色的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。也經(jīng)常在極端環(huán)境中部署高頻微波射頻板,因此,它們應(yīng)具有高的耐腐蝕性和耐濕性。因此,用于制造高頻PCB的材料應(yīng)具有防潮性。高頻射頻信號(hào)對(duì)噪聲非常敏感。因此,需要使用具有更嚴(yán)格的阻抗容限的材料來制造這些PCB。
常見的羅杰斯高頻板材料是聚四氟乙烯、陶瓷、碳?xì)浠衔锖透鞣N形式玻璃的結(jié)合。聚四氟乙烯(PTFE)與玻璃纖維或編織玻璃是最理想的材料,當(dāng)質(zhì)量比價(jià)格更重要時(shí)。如果預(yù)算受到限制,高質(zhì)量仍然是一個(gè)要求,那么陶瓷填充聚四氟乙烯保留了大部分質(zhì)量,但更容易制造,這降低了成本。填充碳?xì)浠衔锏奶沾缮踔粮菀捉ㄔ?,盡管信號(hào)的可靠性需要一個(gè)可做的步驟。
除了價(jià)格和電氣性能之外,對(duì)于那些將他們的設(shè)備暴露于組裝時(shí)的焊接應(yīng)力,使用羅杰斯高頻板來要求鉆探場(chǎng)景或在航空航天等熱要求環(huán)境中部署最終產(chǎn)品的任何人來說,熱穩(wěn)健性都是非常重要的。
羅杰斯高頻板板材聚四氟乙烯(PTFE)與玻璃纖維或編織玻璃具有優(yōu)異的電性能,但CTE較高。陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)具有良好的電學(xué)特性和較低的CTE,使其成為熱硬的選擇.陶瓷填充碳?xì)浠衔镌陔妼W(xué)特性上有所下降,但CTE也很低。
在水分方面,(PTFE)聚四氟乙烯陶瓷的吸水率較低,但一旦加入編織玻璃,水份就會(huì)更高。然而,在(PTFE)聚四氟乙烯陶瓷中添加碳?xì)浠衔锖螅_杰斯高頻板吸濕量增加的幅度要小得多,這使它成為平衡成本和耐濕環(huán)境的好選擇。