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    隨著科學(xué)的不斷進(jìn)步，高頻板在5G時(shí)代移動通訊終端用的主要特點(diǎn)主要有三種：

    1、高密度：高頻板在移動終端的設(shè)計(jì)上，每節(jié)省一毫米的空間都能為終端客戶創(chuàng)造巨大的價(jià)值。通過節(jié)省空間，您可以使用更大、更高分辨率的顯示器、更大的電池和更復(fù)雜的處理器和組件。所有這些都可以增強(qiáng)設(shè)備的功能，增強(qiáng)整體用戶體驗(yàn)。

    2、高發(fā)熱：高頻板信號傳輸中存在“阻抗”和“介電損耗”，隨著信號的高頻或高速數(shù)字化和大功率的增加，使高頻板持續(xù)發(fā)熱。我國5g商用頻段一期主要集中在6GHz以下，后期將達(dá)到24-30ghz。隨著5g傳輸速率的不斷提高，數(shù)據(jù)傳輸量將大大增加。此外，3D視頻、云游戲和無線充電等應(yīng)用的出現(xiàn)，這些因素都將導(dǎo)致5g通信終端的發(fā)熱能力相比4G時(shí)代有顯著提升。

    3、高頻高速：隨著5g時(shí)代的到來，電路板性能的明顯變化是高頻高速。由于5g、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用將采用更高的頻率，它將從過去的3GHz以下逐漸上升到6GHz甚至24-30gh22?？紤]到5g的共振頻率較高，所以必須更嚴(yán)格的阻抗把控。要是沒有經(jīng)過非常高精密的形式成型，那么5G高頻板的細(xì)線很有可能會增多信號衰減系數(shù)的風(fēng)險(xiǎn)性并減少數(shù)據(jù)完整性。